以前人們測(cè)量距離都用皮尺、掉線、丈量等這些方法，現(xiàn)在只需在這個(gè)小小的
激光測(cè)距儀上按個(gè)按鈕就能完成了。而且激光測(cè)距的方式要比那些傳統(tǒng)的測(cè)量方式精確率高、體積小、重量輕，攜帶也很方便。
激光是20世紀(jì)以來繼核能、電腦、半導(dǎo)體之后，人類的又一重大發(fā)明，激光在檢測(cè)領(lǐng)域中的應(yīng)用十分廣泛，激光測(cè)距是激光早期的應(yīng)用之一。
測(cè)距儀工作原理：基本原理是通過測(cè)量激光往返目標(biāo)所需時(shí)間來確定目標(biāo)距離。測(cè)距儀在工作時(shí)向目標(biāo)射出一束很細(xì)的激光，由光電元件接收目標(biāo)反射的激光束，計(jì)時(shí)器測(cè)定激光束從發(fā)射到接收的時(shí)間，進(jìn)而計(jì)算出光束從出發(fā)點(diǎn)到達(dá)目標(biāo)物體的距離。
從激光測(cè)距儀的工作原理結(jié)構(gòu)可以看出，MCU，即芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。晶振為MCU的指令信號(hào)傳達(dá)發(fā)揮了重要作用，為激光測(cè)距提供了速度快而準(zhǔn)確的反饋。
測(cè)距儀常用的晶振：
如今，工業(yè)上也逐漸開始使用激光測(cè)距，國(guó)內(nèi)外出現(xiàn)了一批新型的具有測(cè)距快、體積小、性能可靠等優(yōu)點(diǎn)的微型測(cè)距儀。
這些微型測(cè)距儀內(nèi)部使用的零部件體積也小，揚(yáng)興小體積晶振可滿足電路板前期開發(fā)需求，更大程度上節(jié)省PCB板的空間；而高精度晶振能保證測(cè)距儀穩(wěn)定、高效的工作。
若激光測(cè)距儀對(duì)電路板有特殊要求，可以使用哈曼電子有源晶振系列，具有高頻、高精度、小體積的性能優(yōu)勢(shì)，無需外接電路，安裝方便快捷。
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